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所属部门: 研发部门招聘人数: 0
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职位描述

所属部门:研发部门
1、产品硬件整体方案设计、器部件选型、开发平台搭建。 2、产品硬件的开发、调试与产品转换,包含但不限于原理图设计、PCB布板、打样调试等 ; 3、参与产品内部技术评审、先进技术预研,对硬件技术把关; 4 、产品硬件知识培训。 任职要求: 1、精通模拟电路和数字电路,熟练掌握信号调理电路、功率驱动电路、数模转换以及各类接口电路设计技巧。 2、熟练掌握MCU、FPGA或DSP的硬件电路设计、开发及板级调试技能,开发完成过已量产项目者优先。 3、具备小信号放大电路和激光器控制电路设计开发经验者优先,有医疗设备硬件工作经验者为佳。 4、熟练使用常用绘图工具(如PADS、orCAD、Protel等),具有丰富的信号完整性、EMC知识和多层高速PCB板设计经验者优先。
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